來自加利福尼亞州大學(xué)伯克利分校的科學(xué)家們已經(jīng)開發(fā)并展示了一種新型的超薄硅納米線，其散熱性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于目前使用的技術(shù)。這一發(fā)現(xiàn)可能會帶來更小、更快的微芯片，但制造可能是一個問題。

半導(dǎo)體「砍單風(fēng)暴」正式來襲，面板驅(qū)動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報(bào)價跌跌不休，業(yè)界傳出，已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達(dá)二至三成，去年驅(qū)動IC廠風(fēng)光大賺數(shù)個股本已成過去式；部分消費(fèi)性IC受大陸封控與通膨?qū)е孪M(fèi)緊縮壓力，也恐接棒砍單。

日經(jīng)新聞17日報(bào)導(dǎo)，日本國內(nèi)使用于半導(dǎo)體制造、醫(yī)療機(jī)器等用途的氦氣短缺情況越來越嚴(yán)重，主因來自美國的海上運(yùn)輸混亂，加上俄羅斯入侵烏克蘭后、供應(yīng)停擺，且國際采購競爭加劇，日本「搶輸」中國等國家。氦氣是開采天然氣時產(chǎn)生的副產(chǎn)物，生產(chǎn)國僅限于美國、俄羅斯、卡達(dá)等少數(shù)幾個國家，日本所需的氦氣全數(shù)仰賴進(jìn)口。

依據(jù)信息產(chǎn)業(yè)顧問Gartner公司分析師AlanPriestley估計(jì)，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉(zhuǎn)，但隨后將出現(xiàn)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來，各半導(dǎo)體公司均大規(guī)模擴(kuò)廠所致。

隨著半導(dǎo)體設(shè)備的需求大幅增加，零部件供應(yīng)出現(xiàn)了瓶頸。半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的先進(jìn)零部件交貨時間比往常延長了2倍以上。由于原材料價格上漲和設(shè)備半導(dǎo)體短缺，設(shè)備供應(yīng)進(jìn)入惡性循環(huán)。