參考消息網(wǎng)2月23日報(bào)道據(jù)歐洲商業(yè)新聞聯(lián)合會(huì)網(wǎng)站2月21日報(bào)道，馬泰斯-斯夸爾律師事務(wù)所的數(shù)據(jù)顯示，在截至2022年9月30日的過去一年里，全球半導(dǎo)體專利申請量為69190項(xiàng)，其中55%是中國實(shí)體提交的。

據(jù)semiwiki報(bào)道，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5735億美元，比2021年增長了3.2%，與2021年的26.2%相比顯著放緩。

據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)信息（IDC）預(yù)期，受庫存調(diào)整及需求疲軟影響，2023年全球半導(dǎo)體總營收將衰退5.3%。

2月4日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額仍達(dá)到5735億美元，創(chuàng)歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長了3.2%。

雖然疫情導(dǎo)致的芯片短缺在去年年中左右轉(zhuǎn)為供應(yīng)過剩，使銷售大幅放緩，但全球芯片銷售額在2022年全年仍然小幅上升，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的高點(diǎn)。