7月13日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布白皮書，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行盤點(diǎn)。白皮書指出，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于任何一個(gè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要，與中國(guó)擴(kuò)大甚至完全脫鉤將導(dǎo)致美國(guó)芯片公司的全球市場(chǎng)份額下降8%至18%，并建議美國(guó)應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)基于技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的提升以及供應(yīng)鏈彈性的加強(qiáng)。

7月15日，北京大學(xué)宣布成立集成電路學(xué)院。7月14日，華中科技大學(xué)未來技術(shù)學(xué)院和集成電路學(xué)院正式揭牌成立。在此前的4月22日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院也宣布成立。今年年初，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)通知明確，設(shè)置“交叉學(xué)科”門類，并于該門類下設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科。當(dāng)高等教育界將目光聚焦在集成電路產(chǎn)業(yè)，眾多高校有望為我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)“添磚加瓦”。

過去的半個(gè)多世紀(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循摩爾定律的軌跡高速發(fā)展，如今單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經(jīng)無法充分滿足時(shí)代的需求，半導(dǎo)體行業(yè)也逐步進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。

近日，《廣東省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案（2021—2025年）》和《廣東省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型若干政策措施》發(fā)布，《廣東省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案（2021—2025年）》明確提出，聚焦新一代電子信息、智能家電、汽車、先進(jìn)材料、軟件與信息服務(wù)、超高清視頻顯示等10個(gè)戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群，以及半導(dǎo)體與集成電路、高端裝備制造、智能機(jī)器人、區(qū)塊鏈與量子信息、前沿新材料、激光與增材制造、精密儀器設(shè)備等10個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，以行業(yè)龍頭骨干企業(yè)、中小型制造企業(yè)、產(chǎn)業(yè)園和產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的數(shù)字化轉(zhuǎn)

隨著芯片工藝逐步逼近物理極限，摩爾定律前進(jìn)的步伐正在放緩，進(jìn)一步發(fā)展需要新的思路。而異構(gòu)集成技術(shù)在降低芯片功耗、提升綜合性能、滿足用戶多種需求等方面具有極大優(yōu)勢(shì)，已引起越來越多主流廠商的高度重視。