半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）5日報告顯示，2022年2月全球半導體行業(yè)銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長32.4%，較2022年1月環(huán)比增長3.4%。

對于任何半導體來說，封裝對于電氣隔離、產(chǎn)品穩(wěn)健性和熱管理都很重要。尤其是對于功率半導體來說，這是至關重要的。

白宮周三（6日）與部分國會議員舉行了一場機密簡報會，討論半導體供應鏈問題給美國經(jīng)濟帶來的可怕風險。白宮正在推動國會撥款520億美元補貼半導體生產(chǎn)。

4月6日，據(jù)路透社報道，中國臺灣地區(qū)政府周三表示，其將加強對俄羅斯的出口限制，并具體規(guī)定禁止將技術和芯片用于軍事目的。

在中國封城和日本福島大地震影響半導體供給之下，3月芯片交期略增至26.6周，再度締造新紀錄，從微控制器(MCU)、電源管理芯片到模擬和存儲器芯片，大部分類型芯片的交付時間都更久了。