美媒：美國(guó)防部擬建下一代半導(dǎo)體制造中心

來(lái)源：參考消息網(wǎng)

       參考消息網(wǎng)11月28日?qǐng)?bào)道 據(jù)美國(guó)《防務(wù)新聞》周刊網(wǎng)站11月23日?qǐng)?bào)道，美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局表示，計(jì)劃在明年夏天發(fā)出一份建設(shè)合同，在美國(guó)建立一個(gè)先進(jìn)微電子制造中心。

　　報(bào)道稱(chēng)，這個(gè)被稱(chēng)為“下一代微電子制造”的項(xiàng)目將為相關(guān)研究和設(shè)備提供資金，建立一個(gè)國(guó)內(nèi)尖端制造技術(shù)原型中心。國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局希望借此讓美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)基礎(chǔ)處于領(lǐng)先地位。目標(biāo)是到2029年確立這種能力。

　　該中心將重點(diǎn)研究三維異質(zhì)異構(gòu)集成微系統(tǒng)（3DHI），這是一種先進(jìn)的微電子制造方法。3DHI研究的前提是，通過(guò)集成和封裝不同類(lèi)芯片器件，制造商可以分解存儲(chǔ)和處理等功能，從而顯著提高性能。

　　該技術(shù)領(lǐng)域不僅可以革新美國(guó)的工業(yè)基礎(chǔ)，而且其他國(guó)家和地區(qū)都有濃厚的興趣加入。

　　國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局在11月20日的項(xiàng)目公告中表示：“目前，美國(guó)沒(méi)有具備全面3DHI研發(fā)能力的開(kāi)放制造中心。預(yù)計(jì)微電子領(lǐng)域的下一波創(chuàng)新浪潮將來(lái)自通過(guò)先進(jìn)封裝集成異質(zhì)材料、器件和電路的能力，而國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局建議建立一個(gè)專(zhuān)門(mén)針對(duì)下一代3DHI的國(guó)家級(jí)研發(fā)中心。”

　　今年7月，國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局選擇了11個(gè)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始進(jìn)行項(xiàng)目的基礎(chǔ)工作。該機(jī)構(gòu)近日表示，計(jì)劃為項(xiàng)目的下兩個(gè)階段選擇一個(gè)團(tuán)隊(duì)，每個(gè)階段的合同金額最高達(dá)4.2億美元。

　　根據(jù)合同，被選中的團(tuán)隊(duì)也將為項(xiàng)目提供部分資金。國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局計(jì)劃在11月28日向業(yè)界簡(jiǎn)要通報(bào)該項(xiàng)目。

　　中國(guó)大陸和臺(tái)灣生產(chǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。這些關(guān)鍵的微系統(tǒng)用于汽車(chē)、手機(jī)和國(guó)防部的主要武器。近年來(lái)，人們?cè)絹?lái)越擔(dān)心這些系統(tǒng)過(guò)度依賴(lài)外國(guó)供應(yīng)鏈。

　　國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局通過(guò)“下一代微電子制造”等項(xiàng)目專(zhuān)注于前瞻性技術(shù)，這與美國(guó)政府覆蓋面更廣泛的芯片法案不同，后者旨在加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。國(guó)會(huì)于2022年通過(guò)《美國(guó)芯片法案》，相關(guān)措施將持續(xù)到2026年，為加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)人才培養(yǎng)、研發(fā)和制造提供資金。法案還規(guī)定，投資美國(guó)國(guó)內(nèi)制造設(shè)施和設(shè)備將享受25%的稅收抵免。

　　報(bào)道稱(chēng)， 芯片法案的重點(diǎn)是在短期內(nèi)支持美國(guó)的供應(yīng)基礎(chǔ)，而國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局在這一領(lǐng)域的努力是面向“下一波創(chuàng)新”。

　　“下一代微電子制造”項(xiàng)目是這些努力的核心，隸屬于該機(jī)構(gòu)的電子復(fù)興計(jì)劃2.0，該計(jì)劃旨在解決影響美國(guó)國(guó)家安全和商業(yè)工業(yè)的技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　“下一代微電子制造”項(xiàng)目的第一階段將專(zhuān)注于購(gòu)買(mǎi)設(shè)備，創(chuàng)建基礎(chǔ)制造流程，開(kāi)發(fā)針對(duì)3DHI系統(tǒng)的自動(dòng)化和仿真軟件。第二階段的重點(diǎn)是創(chuàng)建硬件原型、自動(dòng)化流程和開(kāi)發(fā)仿真功能。

　　國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局表示：“該項(xiàng)目的最終目標(biāo)是，在一個(gè)并非由聯(lián)邦政府擁有和運(yùn)營(yíng)的實(shí)體的現(xiàn)有設(shè)施上建立一個(gè)自給自足的3DHI制造中心，并向?qū)W術(shù)界、政府和行業(yè)用戶開(kāi)放?！?/span>

　　“衡量項(xiàng)目成功與否的標(biāo)準(zhǔn)是，它能否以合理的成本和周期支持各種高性能3DHI微系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、組裝和測(cè)試，從而支持快節(jié)奏的創(chuàng)新研究?！痹摍C(jī)構(gòu)補(bǔ)充道。