集成電路產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)呈現(xiàn)新趨勢，我們總結(jié)出這幾點

來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

       9月26日，第11屆年度EEVIA（易維訊）中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳舉辦。與會嘉賓對當前集成電路產(chǎn)業(yè)的諸多方面進行了剖析與分享，對產(chǎn)業(yè)研究和創(chuàng)新趨勢表達了各自的看法。

       戶用儲能在光伏儲能領(lǐng)域嶄露頭角，碳化硅作為重要材料正走進“家門”。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，在過去的十年中，戶用儲能的增長率達到了30.9%。在此背景下，碳化硅這一寬禁帶半導(dǎo)體持續(xù)受到廠商關(guān)注?！皯粲脙δ茏铒@著的特點是所需體積很小，而碳化硅有至少四個方面與戶用光伏所匹配，具體而言，就是可遷移性，小體積，功率密度高和強拓展性。”英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級經(jīng)理徐斌表示。

       在傳感器領(lǐng)域，AI算法逐步滲透，帶來更加智能和定制化的使用體驗。在傳統(tǒng)的硬件傳感器方案中，其主要任務(wù)更多是信號傳遞，通過無線或其他方式檢測物理信號，并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號傳遞到上層。在邊緣AI的加持之下，傳統(tǒng)傳感器轉(zhuǎn)化成為智能傳感器，在網(wǎng)絡(luò)端收到成大量傳感器信號之后，可對大數(shù)據(jù)建模，在云端實現(xiàn)智能響應(yīng)。博世高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師皇甫杰表示，以BHI1380傳感器為例，AI算法集成到傳感器內(nèi)部，具有尺寸小、功耗低的特性，并且可以依照用戶需要進行二次開發(fā)，進一步提升自由度。

       傳感器的智能化需求不僅體現(xiàn)在隨身終端設(shè)備上，也體現(xiàn)在汽車這樣的“大塊頭”上。數(shù)據(jù)顯示，車用傳感器在全球范圍內(nèi)的復(fù)合增長率接近20%。艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)白燕恭透露：“智能座艙AR HUD是大趨勢，在光源、傳感器和芯片上都提出了更高的要求。過去的HUD以白光為主，而現(xiàn)在為了增強全場景條件下的應(yīng)用，光源的對比度以及對其的控制都要對應(yīng)強化。除此之外，小體積和優(yōu)秀的散熱性能也是關(guān)注的重點。”人與車的交互方式在發(fā)生改變，車的屬性也從駕駛工具轉(zhuǎn)為私人空間，這就要求汽車需要向智能化、整體化、中心控制化靠攏。

       在過去幾十年的時間里，芯片制程已進入3nm節(jié)點，這也對芯片設(shè)計與驗證帶來了新的挑戰(zhàn)。合見工軟副總裁孫驍陽表示：“隨著工藝演進，芯片的集成度和復(fù)雜度也隨之提高。功能的增加使得驗證難度加大，芯片驗證的速度、容量、可視程度與可調(diào)試性都是十分重要的因素?！?/span>