美開發(fā)“塑膠芯片”，價(jià)格不到1美分？

來源:科技新報(bào)

       據(jù)外媒報(bào)道，美國伊利諾大學(xué)厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商PragmatIC半導(dǎo)體，共同設(shè)計(jì)了一款廉價(jià)的塑膠處理器，并預(yù)估能以不到1美分的價(jià)格大規(guī)模生產(chǎn)，真正開啟無所不在的電子時(shí)代。
　　
　　當(dāng)每個處理器的成本不到1美分，或許一條繃帶、一個香蕉皮、一個瓶子都能智慧化，但科學(xué)家夢想的場景尚未實(shí)現(xiàn)，因?yàn)槿祟愡€沒有開發(fā)出便宜的處理器。
　　
　　全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量，每年以數(shù)十億的速度成長，看起來是一個巨大的數(shù)字，但實(shí)際的潛力更大，而阻礙發(fā)展的關(guān)鍵就在于昂貴的芯片。
　　
　　之前有研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行各種嘗試，像是2021年Arm重磅推出PlasticArmM0新型塑膠芯片原型，可以直接在紙張、塑膠或織物列印電路，但即使研究近十年，至今仍無法達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
　　
　　美國伊利諾大學(xué)厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商PragmatIC半導(dǎo)體的研究人員表示，現(xiàn)有的芯片設(shè)計(jì)過于復(fù)雜，無法用塑膠進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
　　
　　研究團(tuán)隊(duì)今年在國際計(jì)算機(jī)架構(gòu)會議（InternationalSymposiumonComputerArchitecture）上，展示了一款功能齊全的塑膠芯片，并設(shè)計(jì)4位元和8位元處理器，但仍有許多細(xì)節(jié)未公開。
　　
　　芯片制造方面，研究團(tuán)隊(duì)采用柔性薄膜半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅（IGZO）技術(shù)，過去被用在顯示器面板制造，為一項(xiàng)可靠的成熟技術(shù)，薄膜可被彎曲成半徑為毫米的曲線，而不會產(chǎn)生任何不良影響。
　　
　　研究團(tuán)隊(duì)已打造一個4位元處理器的樣本，為5.6mm2，包含2104個半導(dǎo)體裝置，良率超過80%，并預(yù)估每片生產(chǎn)成本將低于1美分，真正開啟無所不在的電子時(shí)代。