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全球2021年半導(dǎo)體材料營(yíng)收再創(chuàng)新高，達(dá)643億美元！
全球2021年半導(dǎo)體材料營(yíng)收再創(chuàng)新高，達(dá)643億美元！
來源:中國(guó)電子報(bào)
其中，2021年晶圓制造材料與封裝材料的營(yíng)收分別為404億美元和239億美元，較前一年增長(zhǎng)了15.5%和16.5%。在晶圓制造材料市場(chǎng)中，硅片、濕化學(xué)品、化學(xué)機(jī)械研磨及光罩等材料的營(yíng)收增長(zhǎng)最為強(qiáng)勢(shì)；封裝材料市場(chǎng)中，有機(jī)基板、導(dǎo)線架及打線接合等增長(zhǎng)最為明顯。
在2021年國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體材料營(yíng)收市場(chǎng)排名中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)因?yàn)閾碛写笠?guī)模晶圓代工和封裝基地，2021年半導(dǎo)體材料的總營(yíng)收達(dá)147億美元，連續(xù)12年坐穩(wěn)榜首。中國(guó)半導(dǎo)體材料營(yíng)收年增長(zhǎng)率十分亮眼，達(dá)到21.9%，總金額為119億美元，位居第二。韓國(guó)的半導(dǎo)體材料營(yíng)收年增長(zhǎng)率也同樣亮眼，達(dá)到15.9%，總金額為106億，排名第三。
SEMI全球行銷長(zhǎng)曹世綸表示：“2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的激增，主要來自于市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求愈發(fā)強(qiáng)勁。隨著各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐的持續(xù)加速，電子產(chǎn)品也出現(xiàn)了史上罕見的強(qiáng)勁需求，也促使了半導(dǎo)體企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，提升了對(duì)材料的需求。”
