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美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法》 推進(jìn)對(duì)本土芯片制造的新補(bǔ)貼措施
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美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法》 推進(jìn)對(duì)本土芯片制造的新補(bǔ)貼措施
美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法》 推進(jìn)對(duì)本土芯片制造的新補(bǔ)貼措施
來(lái)源:cnBeta
《競(jìng)爭(zhēng)法案》提供了520億美元的聯(lián)邦資金，以促進(jìn)美國(guó)的半導(dǎo)體制造，其中390億美元用于直接補(bǔ)貼新的制造設(shè)施。許多有資格獲得這筆資金的設(shè)施已經(jīng)在建設(shè)中，包括臺(tái)積電在亞利桑那州的120億美元的晶圓廠（將于2024年開始生產(chǎn)）和英特爾在俄亥俄州的200億美元的晶圓廠。
6月，參議院通過(guò)了自主版本的這些補(bǔ)貼項(xiàng)目，作為美國(guó)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法案（USICA）的一部分，由于參眾兩院通過(guò)的法案版本在某些方面有所不同。眾議院和參議院版本的法案現(xiàn)在需要進(jìn)行協(xié)調(diào)，然后形成最終文本才能提交到拜登總統(tǒng)的辦公桌并簽署成為法律。
雖然持續(xù)的芯片短缺推動(dòng)了該草案成法，但即便是新增補(bǔ)貼也不太可能解決當(dāng)前的供應(yīng)鏈問(wèn)題，因?yàn)槭苎a(bǔ)貼的代工廠最早也要到2024年才能生產(chǎn)芯片，屆時(shí)，目前與大流行病有關(guān)的供應(yīng)緊張狀況可能已經(jīng)緩解。
該法案還在國(guó)家科學(xué)基金會(huì)內(nèi)設(shè)立了一個(gè)新的以工程為重點(diǎn)的機(jī)構(gòu)，并為與太陽(yáng)能有關(guān)的美國(guó)國(guó)內(nèi)制造業(yè)提供30億美元的補(bǔ)貼。
在眾議院通過(guò)該法案后的一份聲明中，拜登總統(tǒng)強(qiáng)調(diào)了這些條款將對(duì)美國(guó)制造業(yè)產(chǎn)生的影響。拜登在一份聲明中說(shuō)："眾議院今天為更強(qiáng)大的供應(yīng)鏈和更低的價(jià)格，為更多的制造業(yè)--以及良好的制造業(yè)工作--在美國(guó)本土進(jìn)行了一次關(guān)鍵的投票。我期待著眾議院和參議院迅速走到一起，找到一條前進(jìn)的道路，并盡快把一項(xiàng)法案放在我的辦公桌上供我簽署。"
