中國(guó)工程院院士吳漢明：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎機(jī)遇

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         由2021中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)組委會(huì)主辦的第五屆大數(shù)據(jù)科學(xué)與工程國(guó)際會(huì)議25日在貴陽(yáng)舉行。中國(guó)工程院院士吳漢明在會(huì)議上表示，后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新空間追趕機(jī)會(huì)大，產(chǎn)能提升刻不容緩。
　　
　　吳漢明說(shuō)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨政策壁壘、產(chǎn)業(yè)性壁壘。“從產(chǎn)業(yè)性壁壘上來(lái)看，涉及到的產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，中國(guó)需要有自己的核心技術(shù)和技術(shù)體系。技術(shù)難點(diǎn)集中體現(xiàn)在一張300毫米的硅片上同時(shí)要具備幾萬(wàn)億個(gè)晶體管，這是一個(gè)極小和超大的極限組合?！?br/>　　
　　“大國(guó)之間的集成電路競(jìng)爭(zhēng)并不是某個(gè)點(diǎn)上，也不是7納米跟5納米競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)爭(zhēng)的核心是產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。”吳漢明以芯片為例闡述中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“三大挑戰(zhàn)”即：精密圖形的基礎(chǔ)挑戰(zhàn)，新材料和新工藝的核心挑戰(zhàn)，良率提升的終極挑戰(zhàn)。
　　
　　當(dāng)前，單純靠提升工藝來(lái)提升芯片性能的方法已無(wú)法充分滿(mǎn)足時(shí)代發(fā)展需求，集成電路產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入后摩爾時(shí)代。
　　
　　后摩爾時(shí)代，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇如何？吳漢明表示，后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，但創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會(huì)大。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需提升產(chǎn)能，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
　　
　　吳漢明說(shuō)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中“全球化是不可替代的”。中國(guó)高校研究所和產(chǎn)業(yè)要有分工，要樹(shù)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化。他希望，加速舉國(guó)體制下公共技術(shù)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，推進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。